光纤到硅基耦合是硅光芯片设计十分重要一环，耦合质量决定着集成硅光芯片上光信号和外部信号互联质量。准确测量耦合位置质量及硅光芯片内部链路情况，对硅光芯片设计和生产都变得十分有意义。光纤微裂纹诊断仪（OLI）对硅光芯片耦合质量和内部裂纹损伤检测非常有优势，以亚毫米级别的空间分辨率精准探测到光链路中每个事件节点，具有灵敏度高、定位精准、稳定性高、简单易用等特点，是硅光芯片检测的不二选择。
通过耦合处回损值（反射峰高度）来判断耦合质量好坏，OLI检测峰值和测试样品耦合位置一一对应，肉眼不可见的微裂纹能清晰检测出来。
使用OLI测试能快速评估出硅光芯片耦合质量，并精准定位硅光芯片内部裂纹位置及回损信息。OLI以亚毫米级别分辨率探测硅光芯片内部，可广泛用于光器件、光模块损伤检测以及产品批量出货合格判定。
